《SMT設(shè)備常見(jiàn)故障分析之印刷機(jī)篇》
SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）設(shè)備在電子制造行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效、精確的電子元件貼裝。
然而，如同其他復(fù)雜的機(jī)械設(shè)備一樣，SMT設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中也可能會(huì)出現(xiàn)各種故障，影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以下是對(duì)印刷機(jī)設(shè)備故障及其原因分析。
印刷機(jī)故障原因分析：
1. 錫膏印刷不均勻
- 原因：
- 印刷刮刀磨損，導(dǎo)致刮刀與電路板之間的壓力不均勻。
- 錫膏攪拌不充分，錫膏的粘度和流動(dòng)性不一致。
- 電路板表面不平整或有油污、灰塵等雜質(zhì)，影響錫膏的印刷效果。
- 解決方法：
- 定期檢查和更換磨損的印刷刮刀，確保刮刀的平整度和壓力均勻性。
- 按照規(guī)定的方法和時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁蛊湔扯群土鲃?dòng)性符合印刷要求。
- 對(duì)電路板進(jìn)行清潔和處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，并確保電路板表面平整。
2. 錫膏量過(guò)多或過(guò)少
- 原因：
- 印刷參數(shù)設(shè)置不合理，如刮刀壓力、印刷速度、脫模速度等參數(shù)不合適。
- 鋼網(wǎng)開口尺寸不準(zhǔn)確或鋼網(wǎng)堵塞，導(dǎo)致錫膏的漏印量不一致。
- 錫膏的特性發(fā)生變化，例如錫膏的粘度、觸變性等參數(shù)不符合要求。
- 解決方法：
- 優(yōu)化印刷參數(shù)，通過(guò)試驗(yàn)和調(diào)整找到最佳的刮刀壓力、印刷速度、脫模速度等參數(shù)組合。
- 檢查鋼網(wǎng)開口尺寸，如有必要進(jìn)行修正或更換鋼網(wǎng)。同時(shí)，定期對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗和維護(hù)，防止鋼網(wǎng)堵塞。
- 對(duì)錫膏的特性進(jìn)行檢測(cè)和調(diào)整，確保錫膏的粘度、觸變性等參數(shù)符合印刷要求。在儲(chǔ)存和使用錫膏過(guò)程中，要注意控制環(huán)境溫度和濕度，避免錫膏特性發(fā)生變化。
3. 印刷偏移
- 原因：
- 印刷機(jī)的定位系統(tǒng)故障，如定位相機(jī)損壞、定位算法錯(cuò)誤或定位基準(zhǔn)不準(zhǔn)確。
- 電路板的定位孔與印刷機(jī)的定位銷不匹配，導(dǎo)致電路板在印刷過(guò)程中發(fā)生偏移。
- 印刷平臺(tái)不平整或水平度不夠，影響電路板的放置和印刷精度。
- 解決方法：
- 檢查和維修印刷機(jī)的定位系統(tǒng)，更換損壞的定位相機(jī)，修正定位算法，并確保定位基準(zhǔn)準(zhǔn)確無(wú)誤。
- 對(duì)電路板的定位孔進(jìn)行檢查和修正，使其與印刷機(jī)的定位銷匹配良好。同時(shí)，在放置電路板時(shí)要注意對(duì)準(zhǔn)定位銷，確保電路板的位置準(zhǔn)確。
- 調(diào)整印刷平臺(tái)的水平度，使其平整且水平度符合要求。可以使用水平儀等工具進(jìn)行測(cè)量和調(diào)整。
SMT設(shè)備的故障種類繁多，原因復(fù)雜。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，需要設(shè)備操作人員和維護(hù)人員密切關(guān)注設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決故障問(wèn)題。
同時(shí)，要加強(qiáng)對(duì)設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)，定期進(jìn)行檢查和校準(zhǔn)，優(yōu)化工藝參數(shù)，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性，從而保證SMT生產(chǎn)的順利進(jìn)行和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。
